專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)昂瑞微科創(chuàng)板IPO過會。
10月15日,上交所上市委召開2025年第42次上市審核委員會審議會議,審議北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“昂瑞微”)首發(fā)事項(xiàng),最終順利過會。
招股書顯示,昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),是國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。
報(bào)告期內(nèi),昂瑞微核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品(包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等),以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品(包括低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)。
憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力,昂瑞微積累了豐富的客戶資源,公司射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想(moto)、傳音、realme等知名品牌終端客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售,同時(shí),射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、拼多多、小米、聯(lián)想、客戶C、客戶D、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫(yī)療、凱迪仕、華立科技、惠普、客戶G、RemoteSolution等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。
截至2025年上半年末,昂瑞微已主導(dǎo)或參與6項(xiàng)國家級及多項(xiàng)地方級重大科研項(xiàng)目,在積極推動(dòng)我國射頻領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的同時(shí)開發(fā)了高集成度5GL-PAMiD等產(chǎn)品,該產(chǎn)品的技術(shù)方案和性能已達(dá)到國際廠商水平,并已在主流品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用,打破了國際廠商對L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷。
行業(yè)地位上,國內(nèi)射頻前端公司中,昂瑞微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技和慧智微以發(fā)射端為主,卓勝微產(chǎn)品以射頻開關(guān)及接收模組為主。根據(jù)年度報(bào)告和招股說明書,2024年卓勝微、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯和慧智微的營業(yè)收入分別為44.87億元、24.58億元、21.03億元和5.24億元,而昂瑞微2024年?duì)I業(yè)收入為21.01億元(其中射頻前端收入17.90億元),收入規(guī)模在以發(fā)射端產(chǎn)品為主的國產(chǎn)射頻前端廠商中排名前三。
射頻SoC芯片方面,根據(jù)國際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù),2024年全球低功耗藍(lán)牙設(shè)備出貨量約為18億臺,由于單臺藍(lán)牙設(shè)備一般搭載單顆射頻藍(lán)牙類SoC芯片,結(jié)合昂瑞微2024年低功耗藍(lán)牙類SoC芯片出貨量0.98億顆,測算得到昂瑞微2024年低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片領(lǐng)域的全球市場份額約為5.4%。
業(yè)績方面,昂瑞微尚未實(shí)現(xiàn)盈利,2023年至2025年上半年,昂瑞微實(shí)現(xiàn)營收分別為16.95億元、21.01億元和8.44億元,凈利潤分別為-4.5億元、-6470.92萬元和-4029.95萬元。
本次IPO,昂瑞微擬募資20.67億元,用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
昂瑞微表示,本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施,將幫助公司在5G L-PAMiD模組發(fā)展等關(guān)鍵窗口期,加大研發(fā)投入持續(xù)向高端領(lǐng)域拓展,并在衛(wèi)星/車載無線通信射頻前端等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全,是公司實(shí)現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)的關(guān)鍵舉措。