券商中國
周樂
2025-07-31 16:51
7月30日晚間，芯?？萍?688595)發(fā)布籌劃發(fā)行H股股票并在聯(lián)交所上市相關(guān)事項的公告。
據(jù)披露，為深化國際化戰(zhàn)略布局，進一步提高綜合競爭力，提升國際品牌形象，同時更好利用國際資本市場，多元化融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）股票并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市（簡稱“本次發(fā)行H股并上市”）。
公告顯示，截至目前，公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進行商討，關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的細節(jié)尚未確定。本次發(fā)行H股并上市不會導(dǎo)致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。
芯?？萍际且患褹DC+MCU雙平臺驅(qū)動的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，提供芯片、算法、應(yīng)用方案、AIoT等一站式解決方案，助力智能終端、智能家居、計算機、ICT（信息通信）、汽車電子、工業(yè)、儲能領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。
財報顯示，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.02億元，同比增長62.22%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.73億元。今年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.58億元，同比增長4.66%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2403.76萬元，虧損同比收窄。
據(jù)證券時報記者觀察，今年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家公司紛紛加快資本市場的布局，其中，赴港上市成為不少公司的選擇。
例如，在芯?？萍贾?，7月22日，中微半導(dǎo)公告稱，公司擬發(fā)行境外上市外資股（H股）股票，并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。公司致力于為智能控制器提供芯片級一站式整體解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、智能家電、工業(yè)控制、汽車電子和醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域。
7月11日，瀾起科技則正式向港交所遞交招股書，擬在主板上市。公司專注于高性能芯片設(shè)計和開發(fā)，產(chǎn)品組合主要包括內(nèi)存接口芯片和高性能運力芯片，廣泛應(yīng)用于云計算及AI基礎(chǔ)設(shè)施等。
此外，包括韋爾股份、兆易創(chuàng)新、紫光股份等一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均披露了赴港上市的相關(guān)進展。
事實上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、特別是已在A股上市的公司正成為本輪赴港上市的主力軍。探究這一現(xiàn)象的背后原因，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向記者總結(jié)了多方面原因：首先，離不開行業(yè)火熱的基本面。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，在AI等需求帶動下，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達6268億美元，同比增長19%。同時，業(yè)內(nèi)預(yù)計今年半導(dǎo)體市場或保持11%增速，人工智能、機器人、智能汽車等場景有望成為增量市場機會。
另一方面，港股市場半導(dǎo)體資產(chǎn)相對稀缺，但匯聚著全球資本，后者不僅能為半導(dǎo)體資產(chǎn)帶來估值空間，同時能提供長期穩(wěn)定的資金支持。
其次，不論采用Fabless還是IDM模式，在港搭建海外融資平臺并推行業(yè)務(wù)出海計劃，亦為A股半導(dǎo)體企業(yè)赴港的重要因素。例如，作為Fabless芯片設(shè)計公司，韋爾股份認為，啟動發(fā)行H股是根據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略及運營需要，旨在加快公司的國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)發(fā)展，增強公司的境外融資能力等。
杰華特采用虛擬IDM模式。據(jù)披露，公司H股募資計劃用于：創(chuàng)新預(yù)研團隊、豐富產(chǎn)品組合、完善海外銷售網(wǎng)絡(luò)布局、戰(zhàn)略性投資與收購、補充營運資金及一般企業(yè)用途等。
最后，赴港上市熱度提升，還有著政策層面的持續(xù)支撐。包括今年4月，中國證監(jiān)會發(fā)布五項資本市場對港合作措施，其中第五項是支持內(nèi)地行業(yè)龍頭企業(yè)赴香港上市等。
在業(yè)內(nèi)人士看來，隨著中國資本市場雙向開放進程的不斷深化，以半導(dǎo)體為代表的A股上市公司赴港上市正成為加速發(fā)展的市場熱潮，未來這一趨勢有望延續(xù)，這既為兩地資本市場的協(xié)同發(fā)展注入更多活力，也為A股上市公司的國際化發(fā)展開辟更廣闊的空間。
