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拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司在合法合規(guī)的基礎(chǔ)上，愿意積極向各位股東分享公司經(jīng)營(yíng)情況。公司財(cái)務(wù)核算需要一定時(shí)間，核算完成后會(huì)嚴(yán)格按照《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》的要求履行披露義務(wù)，謝謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司2024年年度報(bào)告披露，在應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備方面，公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入9,566.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)48.78%，占營(yíng)業(yè)收入比例約為2.33%。公司產(chǎn)品目前在晶圓級(jí)三維集成、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器等領(lǐng)域的客戶(hù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉積設(shè)備及芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備均可以應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）生產(chǎn)制造中，公司該等薄膜沉積設(shè)備已廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片制造領(lǐng)域，芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備已出貨至客戶(hù)端進(jìn)行驗(yàn)證，感謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！股權(quán)激勵(lì)是海內(nèi)外科技公司為了吸引人才、激勵(lì)人才的常用方法，公司在實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃時(shí)，設(shè)置了公司層面、個(gè)人層面的績(jī)效考核，有利于充分調(diào)動(dòng)公司員工的積極性，激勵(lì)員工更好地實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。同時(shí)，各期激勵(lì)計(jì)劃設(shè)置了不同的等待期和歸屬期，授予完成后需等待12個(gè)月/18個(gè)月，在等待期結(jié)束后分為2年/3年/4年歸屬完，有利于幫助公司留住人才。目前，公司實(shí)施的2022年第二類(lèi)限制性股票分別于2024年1月歸屬上市流通1,479,460股（按照2023年度轉(zhuǎn)增后股數(shù)計(jì)算），占目前總股本比例0.53%、2025年1月歸屬并上市流通1,408,276股（按照2023年度轉(zhuǎn)增后股數(shù)計(jì)算），占目前總股本比例0.50%，兩次歸屬占公司總股本比例非常低，且兩次歸屬間隔時(shí)間1年，歸屬人員超過(guò)400人，較為分散，幾乎不會(huì)對(duì)二級(jí)市場(chǎng)帶來(lái)拋售壓力。謝謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是確認(rèn)收入的產(chǎn)品中新產(chǎn)品、新工藝占比較高，達(dá)到近70%，且這些新產(chǎn)品/新工藝在客戶(hù)驗(yàn)證過(guò)程成本較高，致毛利率同比下降。隨著公司產(chǎn)品越來(lái)越成熟，預(yù)計(jì)公司二季度毛利率呈環(huán)比改善態(tài)勢(shì)。目前公司產(chǎn)品在晶圓廠、存儲(chǔ)廠的驗(yàn)證整體都在順利推進(jìn)中。謝謝！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司2024年年度報(bào)告披露，在應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備方面，公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入9,566.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)48.78%，占營(yíng)業(yè)收入比例約為2.33%。其中：晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備獲得重復(fù)訂單并擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，新推出的鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備及鍵合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。三維集成領(lǐng)域設(shè)備是三維閃存芯片、3DDRAM、高帶寬存儲(chǔ)器、異構(gòu)集成芯片等芯片制造領(lǐng)域及3D封裝的核心支撐技術(shù)，隨著人工智能應(yīng)用的帶動(dòng)，三維集成技術(shù)的發(fā)展成為重要趨勢(shì)，應(yīng)用于該領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。公司將持續(xù)完善三維集成領(lǐng)域產(chǎn)品布局，積極把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司該等股東解除一致行動(dòng)關(guān)系后6個(gè)月內(nèi)仍遵守5%以上大股東的減持規(guī)則。本次解除一致行動(dòng)關(guān)系后，實(shí)際只有8個(gè)自然人股東（合計(jì)持股比例約2.31%）后續(xù)持股單獨(dú)計(jì)算，其中，姜謙、呂光泉、張孝勇仍在公司任職，將繼續(xù)遵守IPO期間減持承諾或作為董事、核心技術(shù)人員的相關(guān)減持規(guī)則，其他5名人員已不在公司任職；其余11個(gè)員工持股平臺(tái)（合計(jì)持股比例約8.99%）仍為一致行動(dòng)人，是公司5%以上大股東，后續(xù)仍需遵守大股東的減持規(guī)則。同時(shí)，感謝您的建議，公司一直聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，致力于通過(guò)提升公司的發(fā)展質(zhì)量為股東帶來(lái)回報(bào)，也將結(jié)合市場(chǎng)情況適時(shí)采取必要舉措，感謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司該等股東解除一致行動(dòng)關(guān)系后6個(gè)月內(nèi)仍遵守5%以上大股東的減持規(guī)則。本次解除一致行動(dòng)關(guān)系后，實(shí)際只有8個(gè)自然人股東（合計(jì)持股比例約2.31%）后續(xù)持股單獨(dú)計(jì)算，其中，姜謙、呂光泉、張孝勇仍在公司任職，將繼續(xù)遵守IPO期間減持承諾或作為董事、核心技術(shù)人員的相關(guān)減持規(guī)則，其他5名人員已不在公司任職；其余11個(gè)員工持股平臺(tái)（合計(jì)持股比例約8.99%）仍為一致行動(dòng)人，是公司5%以上大股東，后續(xù)仍需遵守大股東的減持規(guī)則。同時(shí)，感謝您的建議，公司一直聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，致力于通過(guò)提升公司的發(fā)展質(zhì)量為股東帶來(lái)回報(bào)，也將結(jié)合市場(chǎng)情況適時(shí)采取必要舉措，感謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司2025年一季度毛利率下降的主要原因是確認(rèn)收入的產(chǎn)品中新產(chǎn)品、新工藝占比較高，達(dá)到近70%，且這些新產(chǎn)品/新工藝在客戶(hù)驗(yàn)證過(guò)程成本較高，致毛利率同比下降。公司開(kāi)發(fā)了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備，包括晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、晶圓對(duì)晶圓熔融鍵合設(shè)備、芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備、芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備及鍵合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備，其中，芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備和芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域，目前芯片對(duì)晶圓鍵合前表面預(yù)處理設(shè)備已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備已獲得客戶(hù)訂單并出貨。感謝您的關(guān)注！