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2025-10-15 21:40
專注光通信前端收發(fā)電芯片領(lǐng)域的優(yōu)迅股份科創(chuàng)板IPO過會。
10月15日，上交所上市委召開2025年第41次上市審核委員會審議會議，審議廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（簡稱“優(yōu)迅股份”）首發(fā)事項，最終公司順利過會。
招股書顯示，優(yōu)迅股份作為國內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”，專注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。光通信電芯片是光通信光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”。作為光模組的關(guān)鍵元器件，光通信電芯片承擔(dān)著對光通信電信號進行放大、驅(qū)動、重定時以及處理復(fù)雜數(shù)字信號的重要任務(wù)，其性能直接影響整個光通信系統(tǒng)的性能和可靠性。
優(yōu)迅股份產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光模組（包括光收發(fā)組件、光模塊和光終端）中，應(yīng)用場景涵蓋接入網(wǎng)、4G/5G/5G-A無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)等領(lǐng)域。
自成立以來，優(yōu)迅股份在光通信電芯片設(shè)計領(lǐng)域形成了完備的核心技術(shù)體系，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術(shù)突破。公司堅持正向設(shè)計，具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設(shè)計和集成研發(fā)能力，掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號完整性補償?shù)燃夹g(shù)，目前已實現(xiàn)155Mbps～100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，并正在積極研發(fā)50GPON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品。
據(jù)了解，當(dāng)前我國已成為全球最大的光器件、光模塊生產(chǎn)基地。根據(jù)LightCounting2024年全球光模塊廠商排名，中國企業(yè)在前十強中占據(jù)七席，市場主導(dǎo)地位顯著。但是與之相對，光通信電芯片的發(fā)展相對不平衡，是我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈薄弱的一環(huán)。
優(yōu)迅股份產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)上實現(xiàn)對國際頭部電芯片公司同類產(chǎn)品的替代，成功打入全球眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系。根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，2024年度，優(yōu)迅股份在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細分領(lǐng)域市場占有率位居中國第一，世界第二。
在25G速率以上的市場，我國光通信電芯片自給率極低，下游廠商高度依賴境外進口。根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，按收入價值統(tǒng)計，在25G速率及以上的光通信電芯片領(lǐng)域，中國廠商僅占全球市場7%。優(yōu)迅股份的單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5G無線傳輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。同時，優(yōu)迅股份正積極布局一系列高附加值新產(chǎn)品。
業(yè)績方面，2023年至2025年上半年，優(yōu)迅股份實現(xiàn)營收3.13億元、4.11億元和2.38億元，凈利潤為7208.35萬元、7786.64萬元和4695.88萬元。
本次IPO，優(yōu)迅股份擬募資8.09億元，擬投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目等項目。
優(yōu)迅股份表示，本次募集資金投資項目均緊密圍繞公司的主營業(yè)務(wù)，與公司未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃相符，有助于增強公司研發(fā)實力，豐富公司產(chǎn)品組合，提升公司的核心競爭力。公司本次募集資金投資項目充分考慮了公司未來生產(chǎn)經(jīng)營的實際需求，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃，有利于業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的加快實現(xiàn)。
