10月15日,上海證券交易所上市審核委員會2025年第41次審議會議結(jié)果出爐,廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)迅股份”)符合上交所科創(chuàng)板IPO發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求,成功過會,標(biāo)志著優(yōu)迅股份進(jìn)入新的發(fā)展階段。
作為光通信電芯片細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè),優(yōu)迅股份不僅是國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍,也是該細(xì)分賽道的首家上市公司。其顯著的技術(shù)優(yōu)勢與穩(wěn)固的市場競爭力,成為推動(dòng)審核快速推進(jìn)的重要基礎(chǔ)。
深耕光通信電芯片,國家級資質(zhì)筑牢技術(shù)護(hù)城河
優(yōu)迅股份的科創(chuàng)基因,早已深植于業(yè)務(wù)根基與行業(yè)認(rèn)可中。作為聚焦光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售企業(yè),公司是國內(nèi)為數(shù)不多可提供全應(yīng)用場景、全系列產(chǎn)品光通信電芯片解決方案的企業(yè),先后獲評“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”“國家級專精特新重點(diǎn)‘小巨人’企業(yè)”,其核心業(yè)務(wù)與科創(chuàng)板“支持新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”的定位高度契合。
這份成績的背后,是對科創(chuàng)屬性的長期深耕。從科創(chuàng)板定位核心指標(biāo)來看,優(yōu)迅股份的“硬核”程度一目了然。2022—2024年累計(jì)研發(fā)投入超2.16億元,占營業(yè)收入比例達(dá)20.34%;截至2024年底,研發(fā)人員占比57.04%,81名研發(fā)人員中超過三分之一擁有研究生及以上學(xué)歷。截至2025年6月30日,公司已授權(quán)專利114項(xiàng),其中發(fā)明專利83項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)32項(xiàng),核心技術(shù)全面應(yīng)用于主力產(chǎn)品。
更值得關(guān)注的是,公司還獨(dú)立或牽頭承擔(dān)科技部、工信部等多項(xiàng)國家級科研攻關(guān)項(xiàng)目,技術(shù)實(shí)力獲國家層面認(rèn)可,為其在光通信電芯片賽道筑牢護(hù)城河。
“光通信電芯片是技術(shù)密集型賽道,沒有長期積累很難站穩(wěn)腳跟?!眱?yōu)迅股份總經(jīng)理柯騰隆直言,公司成立20多年來,始終聚焦這一細(xì)分領(lǐng)域,拒絕“多元化誘惑”,才成為國內(nèi)少數(shù)能提供全速率解決方案的企業(yè)。
全速率布局,支撐高端產(chǎn)品突破
“產(chǎn)品是科技型公司的生命,研發(fā)投入就是生命線。”柯騰隆多次強(qiáng)調(diào)這一理念,而公司的研發(fā)實(shí)力,正通過技術(shù)迭代速度與產(chǎn)品落地能力直觀體現(xiàn)。目前,公司10G及以下速率產(chǎn)品2024年市場占有率已穩(wěn)居中國第一、世界第二。
技術(shù)層面,公司構(gòu)建了“高速率高性能信號處理技術(shù)群”“突發(fā)模式信號處理技術(shù)群”等7大核心技術(shù)集群、21項(xiàng)核心技術(shù),掌握深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝設(shè)計(jì)能力,已實(shí)現(xiàn)155Mbps~100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入。
這種技術(shù)靈活性,來自持續(xù)的研發(fā)投入與“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”的策略。招股書顯示,公司當(dāng)前在研項(xiàng)目覆蓋多個(gè)高端場景:50G PON收發(fā)芯片、400Gbps/800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片等均處于研發(fā)關(guān)鍵階段。“研發(fā)不能落后于客戶需求,更不能落后于行業(yè)技術(shù)趨勢?!笨买v隆的這句話,正是公司研發(fā)策略的核心邏輯。
瞄準(zhǔn)低國產(chǎn)化率賽道,多場景需求打開增長空間
“我國集成電路進(jìn)口額已超過原油,光通信電芯片尤其是高端產(chǎn)品,國產(chǎn)化率仍較低,這既是挑戰(zhàn),也是優(yōu)迅的機(jī)遇?!笨买v隆在表達(dá)中直言國產(chǎn)替代的緊迫性。而行業(yè)需求的爆發(fā),正為公司打開廣闊增長空間。
從細(xì)分場景來看,數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域是核心增量點(diǎn)。隨著AI、智能智算中心等應(yīng)用場景的爆發(fā),400G/800G光模塊需求激增。公司數(shù)據(jù)中心單波100G產(chǎn)品測試良好,有望進(jìn)一步搶占市場份額。家庭接入領(lǐng)域,運(yùn)營商推動(dòng)網(wǎng)關(guān)從千兆向萬兆升級,上海、廣州等地已試點(diǎn)50GPON的應(yīng)用場景,F(xiàn)TTR方案加速落地,帶動(dòng)家庭側(cè)芯片需求提升。
車載領(lǐng)域更是公司未來的“重頭戲”??买v隆表示,當(dāng)前車載芯片國產(chǎn)化率很低,公司聚焦激光雷達(dá)與車載光通信電芯片兩大方向,已與大型整車廠合作。隨著智能駕駛向L3/L4級演進(jìn),對大帶寬、低延遲傳輸?shù)男枨髮⑦M(jìn)一步釋放,相關(guān)車載芯片市場空間可期。此外,5G向5.5G升級、6G標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn),也為公司無線通信配套電芯片業(yè)務(wù)提供長期支撐。
為推動(dòng)國產(chǎn)替代,柯騰隆還提出“行業(yè)協(xié)同”理念:“我們正與光芯片廠商合作,推出‘光電合一’解決方案,向客戶提供測試指標(biāo)對比、功耗優(yōu)化等增值服務(wù),解決客戶供應(yīng)鏈與技術(shù)適配問題?!?/p>
對于此次IPO,柯騰隆表示,IPO是公司深化研發(fā)、加速國產(chǎn)替代的重要一環(huán)。隨著募集資金投向數(shù)據(jù)中心、車載等核心項(xiàng)目,優(yōu)迅股份有望在光通信電芯片的“國產(chǎn)突圍”中進(jìn)一步夯實(shí)優(yōu)勢,從“跟跑”向“領(lǐng)跑”邁進(jìn),為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。