菲利華(300395)10月13日晚公告,公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超過3億元,扣除相關(guān)發(fā)行費用后將全部用于石英電子紗智能制造(一期)建設(shè)項目。
菲利華自2017年開始研發(fā)石英電子布,不斷自主研發(fā)多種高端極薄布、超薄布、極細紗、超細紗,并成功研發(fā)出超低介電、超低膨脹系數(shù)等高性能電子級玻璃纖維產(chǎn)品,使公司成為國內(nèi)少數(shù)能提供該類產(chǎn)品的廠商之一。在石英電子布產(chǎn)業(yè)鏈上,公司具備從石英砂、石英棒、石英電子紗到石英電子布全產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)垂直一體化的研發(fā)和生產(chǎn)能力?,F(xiàn)階段,全球電子電路行業(yè)發(fā)展迅速,公司現(xiàn)有生產(chǎn)能力無法充分滿足市場需求。
據(jù)了解,石英電子布以石英電子紗為原料,憑借其極低的介電常數(shù)、超低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的耐高溫性和超低熱膨脹系數(shù),是應用于高頻高速覆銅板(CCL)的優(yōu)選材料。就具體應用場景而言,石英電子布尤其適用于AI服務器、數(shù)據(jù)中心交換機、5G/6G基站射頻模塊及高端封裝基板等高端領(lǐng)域,能有效保障信號在高速傳輸過程中的完整性與穩(wěn)定性。
為搶占人工智能技術(shù)不斷發(fā)展所帶來的市場先機,行業(yè)內(nèi)企業(yè)近年來持續(xù)加大研發(fā)投入,致力于推動與石英電子布相關(guān)的高端產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新與迭代,以進一步降低介電損耗、提升高頻段傳輸效率,并增強與樹脂基體的界面結(jié)合力,從而全面提升產(chǎn)品市場競爭力,把握產(chǎn)業(yè)升級中的發(fā)展機遇。
特別是近年來,隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,AI服務器、AI芯片封裝對PCB的層數(shù)、信號速度以及穩(wěn)定性要求大幅提升,使得對低介電常數(shù)電子布等高性能電子布的需求亦不斷增加。
菲利華介紹,根據(jù)IDC《2025年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》,2024年全球人工智能服務器市場規(guī)模為1251億美元,2025年將增至1587億美元,2028年有望達到2227億美元,全球AI服務器出貨量的迅猛增長,將直接驅(qū)動石英電子布的需求增長。
同時,伴隨著數(shù)據(jù)流量激增,數(shù)據(jù)中心交換機規(guī)模亦將高速增長,據(jù)IDC數(shù)據(jù),2025年一季度全球以太網(wǎng)交換機市場收入達到117億美元,同比增長32.30%,其中數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機收入同比增長54.70%。根據(jù)中國信息通信研究院預計,到2040年,6G各類終端連接數(shù)相比2022年增長超過30倍,月均流量增長超過130倍。6G等高頻通信基站的部署量和滲透率也將同步提升。上述應用領(lǐng)域的快速增長將為石英電子布帶來廣闊的市場空間。
菲利華表示,本次募投項目的實施,將進一步提升公司石英電子紗的產(chǎn)能,發(fā)揮公司石英紗、布一體化的競爭優(yōu)勢。因此,本次募投項目依托公司多年來在石英纖維制造領(lǐng)域的工藝積累,擴大石英電子紗生產(chǎn)能力,進而為公司下游產(chǎn)品石英電子布生產(chǎn)提供高性能原料保證,提升高端產(chǎn)品產(chǎn)能占比,滿足下游AI服務器、5G通信等新興需求。同時,較為充足的產(chǎn)能儲備有助于縮短交貨周期,增強對核心客戶的供應穩(wěn)定性,進而不斷鞏固或提升行業(yè)地位。
“本次募投項目的建設(shè),可進一步推動高端電子布材料的國產(chǎn)化,保障下游5G/6G、消費電子等產(chǎn)業(yè)客戶的供應鏈穩(wěn)定,推動下游客戶實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新升級,具有十分重要意義?!狈评A稱。