9月15日晚,晶晨股份(688099)公告,擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體(嘉興)有限公司(簡稱“芯邁微”)100%股權(quán),收購對價合計為3.16億元。交易完成后,芯邁微將成為晶晨股份全資子公司,納入公司合并報表范圍。
資料顯示,芯邁微擁有無線通信領(lǐng)域優(yōu)秀的核心團隊與成建制的研發(fā)團隊,在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品與解決方案,在上述領(lǐng)域已有6個型號的芯片完成流片,其中一款芯片產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)模組、智能學(xué)生卡、移動智能終端場景,已在客戶端產(chǎn)生收入。晶晨股份作為平臺級SoC芯片整體解決方案的供應(yīng)商,長期堅持在泛AIoT領(lǐng)域保持高強度的研發(fā)投入,通過本次交易,將實現(xiàn)雙方技術(shù)能力的深度協(xié)同與互補。
晶晨股份表示,芯邁微深耕通信領(lǐng)域,通過整合其技術(shù)資產(chǎn)與研發(fā)團隊,將擴展公司在蜂窩通信上的技術(shù)能力,并進一步增強公司W(wǎng)i-Fi通信的技術(shù)能力,助力構(gòu)建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣。
同時,晶晨股份也意在拓展自身AIoT產(chǎn)品在廣域網(wǎng)(WAN)AIoT領(lǐng)域的應(yīng)用場景,將廣域網(wǎng)通信技術(shù)與智能端側(cè)通用平臺型SoC技術(shù)進行深度結(jié)合,借助晶晨股份在全球超過250家運營商的渠道優(yōu)勢,拓展當(dāng)前AIoT智能終端,進一步覆蓋智慧城市、智慧工農(nóng)業(yè)、公共安全、老幼出行安全等廣域網(wǎng)AIoT領(lǐng)域。并在超低功耗、可穿戴等領(lǐng)域進一步豐富產(chǎn)品矩陣。
晶晨股份表示,面對未來智能端側(cè)的歷史性機遇,通過此次收購,公司將在底層通信技術(shù)上構(gòu)建“蜂窩+光+Wi-Fi”完整的技術(shù)棧,進一步拓展公司已有的優(yōu)勢平臺型SoC產(chǎn)品矩陣,并實現(xiàn)底層通信芯片與上層應(yīng)用芯片之間技術(shù)與商業(yè)上協(xié)同,進一步擴寬公司在泛AIoT領(lǐng)域與連接領(lǐng)域的技術(shù)護城河。
晶晨股份提到,憑借“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術(shù)棧,能適應(yīng)汽車領(lǐng)域高智能化、高數(shù)據(jù)量、高算力背景下的“移動+大帶寬+多連接”的通信需求,實現(xiàn)車網(wǎng)、車間、車內(nèi)的高速、穩(wěn)定、多連接通信,對標(biāo)國際領(lǐng)先的SoC方案,助力晶晨股份打造智能座艙、輔助駕駛、局域網(wǎng)與廣域網(wǎng)融合的世界級“智駕通”一體化SoC解決方案。
今年上半年,晶晨股份產(chǎn)品銷售向好,實現(xiàn)營收33.30億元,同比增長10.42%,創(chuàng)歷史同期新高;凈利潤4.97億元,同比增長37.12%。出貨量方面,第二季度該公司出貨量接近5000萬顆,創(chuàng)單季度出貨量歷史新高,其中系統(tǒng)級SoC芯片出貨量將近4400萬顆,Wi-Fi芯片出貨量接近540萬顆。
晶晨股份表示,未來公司毛利率有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢,一方面,公司持續(xù)在端側(cè)智能、高速連接、無線路由、智能視覺、智能顯示、智能汽車等重點領(lǐng)域保持高強度研發(fā)投入,未來將有更多具備高附加值的新產(chǎn)品推出,進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),支撐毛利率提升。另一方面,公司運營效率提升的行動項還將持續(xù)落地,成本控制措施將不斷深化,規(guī)模效應(yīng)也會隨著市場份額擴大和銷售規(guī)模增長而更加顯著。
此外,該公司近期接受調(diào)研時表示,未來還將在端側(cè)智能等AI相關(guān)重點領(lǐng)域長期保持高強度研發(fā)投入。隨著AI技術(shù)的持續(xù)研發(fā)與突破,公司將陸續(xù)推出更多具備AI功能的高性能新產(chǎn)品。智能家居類產(chǎn)品已經(jīng)因AI技術(shù)滲透率提升而銷量大增,未來其他產(chǎn)品線也將因AI技術(shù)賦能實現(xiàn)新的突破,成為公司業(yè)績增長的新動力。