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8月22日晚，聚辰股份(688123)發(fā)布2025年半年度報(bào)告。上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.75億元，歸母凈利潤(rùn)為2.05億元，扣非凈利潤(rùn)為1.77億元，同比分別增長(zhǎng)11.69%、43.50%和22.47%，再創(chuàng)歷史新高。其中第二季度營(yíng)收為3.14億元，單季度首次超過(guò)3億元，比一季度增長(zhǎng)超過(guò)20%。第二季度凈利潤(rùn)為1.06億元，同比環(huán)比均保持增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì)良好。

業(yè)內(nèi)少數(shù)直供配套芯片資質(zhì)企業(yè) AI崛起帶來(lái)廣闊空間

存儲(chǔ)模組配套芯片具有較高的技術(shù)和商業(yè)壁壘。聚辰自DDR2世代起即研發(fā)并銷(xiāo)售內(nèi)存模組配套芯片，在該應(yīng)用領(lǐng)域深耕十?dāng)?shù)載，并及時(shí)把握住2022年DDR4 SPD芯片供應(yīng)短缺帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)具備向行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商直接供應(yīng)配套芯片資質(zhì)的企業(yè)之一。聚辰目前擁有配套DDR2/3/4/5內(nèi)存模組的全系列SPD芯片、TS芯片產(chǎn)品組合，是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供應(yīng)商。今年上半年，聚辰DDR5 SPD收入同比實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，是公司收入規(guī)模擴(kuò)張和盈利能力提升的重要驅(qū)動(dòng)力之一。

隨著大模型訓(xùn)練與推理對(duì)算力的迫切需求，AI服務(wù)器的內(nèi)存配置顯著升級(jí)，一臺(tái)主流AI服務(wù)器通常需要部署超過(guò)20根DDR5內(nèi)存模組，是傳統(tǒng)通用服務(wù)器的2倍左右，這為以SPD、TS為代表的存儲(chǔ)模組配套芯片注入了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。此外，受益于AI PC等高端應(yīng)用的加速滲透，以及LPCAMM2內(nèi)存模組的出現(xiàn)有望替代傳統(tǒng)LPDDR5X板載內(nèi)存方案，讓部分輕薄型筆記本電腦和緊湊型設(shè)備也新增了對(duì)DDR5 SPD芯片的需求。AI服務(wù)器和AI PC的崛起，為SPD、TS等內(nèi)存模組配套芯片帶來(lái)了更為廣闊的發(fā)展空間。

消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)份額領(lǐng)先 AI眼鏡大規(guī)模應(yīng)用EEPROM

在消費(fèi)電子市場(chǎng)，聚辰目前擁有1Kb-2Mb的全系列EEPROM芯片以及512Kb-64Mb的全系列NOR Flash芯片，并已在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板、藍(lán)牙模塊以及AI眼鏡等EEPROM市場(chǎng)獲得較高市場(chǎng)份額，占據(jù)領(lǐng)先地位。

聚辰積極把握AI向智能終端設(shè)備滲透發(fā)展所帶來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)，WLCSP EEPROM芯片在行業(yè)主要品牌的AI眼鏡產(chǎn)品中取得大規(guī)模應(yīng)用，產(chǎn)品出色地滿足了AI眼鏡對(duì)于低功耗、高靜電防護(hù)能力等方面的需求，有望成為產(chǎn)品線今后的重要增長(zhǎng)引擎。

國(guó)內(nèi)唯一全系列汽車(chē)EEPROM供應(yīng)商 NOR Flash成功導(dǎo)入汽車(chē)市場(chǎng)

汽車(chē)級(jí)存儲(chǔ)芯片具有鮮明的技術(shù)和商業(yè)門(mén)檻。聚辰在汽車(chē)電子領(lǐng)域深耕十余年，并借助2020—2022年汽車(chē)電子“缺芯潮”帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，成為國(guó)內(nèi)唯一可以提供成熟、系列化汽車(chē)級(jí)EEPROM芯片的供應(yīng)商，上半年聚辰積極進(jìn)行歐洲、美國(guó)、韓國(guó)、日本、東盟等海外重點(diǎn)市場(chǎng)的拓展，汽車(chē)級(jí)EEPROM芯片成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子Tier1供應(yīng)商，市場(chǎng)份額快速提升。

基于在汽車(chē)級(jí)EEPROM領(lǐng)域的技術(shù)積累和客戶資源優(yōu)勢(shì)，聚辰將汽車(chē)級(jí)NOR Flash芯片向應(yīng)用端進(jìn)行延伸，成功通過(guò)搭載在多款主流品牌汽車(chē)的視覺(jué)感知和智能座艙系統(tǒng)中導(dǎo)入市場(chǎng)，進(jìn)一步完善了在汽車(chē)級(jí)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)的不斷發(fā)展，汽車(chē)電子部件的滲透率快速提升，帶動(dòng)汽車(chē)級(jí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。

高性能工業(yè)級(jí)EEPROM份額快速提升 已布局工業(yè)機(jī)器人高速光模塊等眾多領(lǐng)域

聚辰在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)具有較深厚的積累，工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化（如伺服控制、機(jī)器人、人機(jī)交互）、數(shù)字能源（如光儲(chǔ)充一體、逆變器）以及通信基站（如高速光模塊）等領(lǐng)域，市場(chǎng)份額快速提升，現(xiàn)已發(fā)展成為高性能工業(yè)級(jí)EEPROM芯片的領(lǐng)先品牌，與眾多全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

同時(shí)，公司借助多年運(yùn)營(yíng)積累的客戶基礎(chǔ)，通過(guò)多類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售協(xié)同，積極推廣公司的高性能工業(yè)級(jí)NOR Flash芯片，進(jìn)一步完善了在工業(yè)控制領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。隨著制造業(yè)向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，為實(shí)現(xiàn)高精度控制與智能化交互的雙重目標(biāo)，工業(yè)設(shè)備對(duì)高性能工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片的需求顯著增強(qiáng)。

開(kāi)環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片全球領(lǐng)先 多款光學(xué)防抖式驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)商用

聚辰是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的開(kāi)環(huán)式、閉環(huán)式和光學(xué)防抖式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品組合的企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的開(kāi)環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商，多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)最高技術(shù)水平。

為提高產(chǎn)品線的整體競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，聚辰持續(xù)向閉環(huán)式和光學(xué)防抖式驅(qū)動(dòng)芯片等更高附加值的領(lǐng)域拓展，上半年多款光學(xué)防抖式驅(qū)動(dòng)芯片搭載在行業(yè)主要智能手機(jī)廠商的中高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)商用。

二季度研發(fā)投入環(huán)比增長(zhǎng)超50% 創(chuàng)單季度歷史新高

作為一家技術(shù)密集型的科創(chuàng)企業(yè)，公司高度重視自主創(chuàng)新，持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)投入，上半年研發(fā)投入超過(guò)1億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例近18%，同比增加0.21億元，其中第二季度的研發(fā)投入為0.62億元，環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)50%。研發(fā)人員數(shù)量合計(jì)194人，較上年同期增加47人，研發(fā)投入和研發(fā)人員數(shù)量均創(chuàng)歷史新高。

聚辰的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)儲(chǔ)備綜合性強(qiáng)、覆蓋面廣，同時(shí)具備較強(qiáng)的存儲(chǔ)、數(shù)字、模擬和數(shù)?；旌霞夹g(shù)。關(guān)于二季度研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)的原因，聚辰在上證e互動(dòng)平臺(tái)表示,增量投入的方向主要是部分新產(chǎn)品的流片費(fèi)用。（CIS）