8月17日晚間,華虹公司(688347.SH、01347.HK)發(fā)布重磅公告,擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“華力微”)控股權(quán),同時(shí)配套募集資金。
公開信息顯示,本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為華力微所運(yùn)營的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)(華虹五廠)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。
從收購目的來看,主要為了解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)。本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更,不構(gòu)成重組上市。
華虹公司A股自2025年8月18日開市起停牌,預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。不過,華虹半導(dǎo)體港股并未停牌,8月18日,公司股價(jià)開盤下跌,一度跌超9%。就在上周,華虹半導(dǎo)體港股股價(jià)累計(jì)漲幅已達(dá)16.6%。
注入資產(chǎn)為何會(huì)導(dǎo)致股市資金撤退?
從部分投資者反饋來看,華虹當(dāng)前收購的是成熟制程資產(chǎn),而非先進(jìn)制程,故認(rèn)為收購低于預(yù)期。
不過,21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者注意到,解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)本就是針對(duì)重合工藝平臺(tái),也就是華力微與華虹重合的65/55nm等工藝節(jié)點(diǎn),而先進(jìn)制程工藝并不在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)范疇之內(nèi)。
解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
公告顯示,本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為華力微所運(yùn)營的與華虹公司存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的資產(chǎn)(華虹五廠)所對(duì)應(yīng)的股權(quán)。目前,該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。
目前交易事項(xiàng)尚處于籌劃階段,公司正與交易意向方接洽,初步確定的交易對(duì)方為上海華虹(集團(tuán))有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)。
華虹推動(dòng)此次收購,主要是為解決IPO承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)。
記者了解到,于2023年華虹公司科創(chuàng)板上市之初,華虹集團(tuán)發(fā)布了《關(guān)于避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的補(bǔ)充承諾函》:“自發(fā)行人首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于科創(chuàng)板上市之日起三年內(nèi),按照國家戰(zhàn)略部署安排,在履行政府主管部門審批程序后,華虹集團(tuán)將華力微注入發(fā)行人”。
據(jù)官網(wǎng)披露,華力微(華力一期,簡(jiǎn)稱“華虹五廠”)建有中國大陸第一條12英寸全自動(dòng)集成電路芯片制造生產(chǎn)線,工藝水平覆蓋65/55和40納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),設(shè)計(jì)月產(chǎn)能3.8萬片。華虹五廠于2011年4月建成投片。
據(jù)招股書披露,華虹公司與華力微存在不同工藝節(jié)點(diǎn)的重合平臺(tái)和相同工藝節(jié)點(diǎn)的重合工藝平臺(tái)。其中,不同工藝節(jié)點(diǎn)的重合平臺(tái)不具有競(jìng)爭(zhēng)和替代關(guān)系,相同工藝節(jié)點(diǎn)的重合工藝平臺(tái)存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng),但不構(gòu)成有重大不利影響的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
當(dāng)時(shí),華虹公司花了不少筆墨來解釋二者的關(guān)系。具體來看,雙方的同類業(yè)務(wù)為相同工藝節(jié)點(diǎn)下的重合工藝平臺(tái)的代工業(yè)務(wù),即65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)下的獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和邏輯與射頻三個(gè)重合工藝平臺(tái)。據(jù)2022年各主體相關(guān)數(shù)據(jù),華力微同類收入或者毛利占發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入或者毛利的比例均低于30%,符合監(jiān)管規(guī)則對(duì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)收入、毛利測(cè)算時(shí)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)要求。
而且在上市時(shí),雙方做了業(yè)務(wù)劃分,即65/55nm獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)由華虹半導(dǎo)體承接,而65/55nm邏輯與射頻工藝平臺(tái)相關(guān)業(yè)務(wù)由華力微承接。
從客戶重疊度來看,據(jù)2023年初披露,華虹公司的客戶數(shù)量超過400家,由于不同工藝節(jié)點(diǎn)代工能力存在差異,與華力微僅3家客戶存在重合。且華力微承諾,未來不再于65/55nm的工藝節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)產(chǎn)。
而市場(chǎng)所期待的先進(jìn)制程資產(chǎn)的注入,或是指華虹六廠,也就是上海華力集成電路制造有限公司(華力二期),該項(xiàng)目規(guī)劃工藝水平28/22納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。不過,該項(xiàng)目和華虹半導(dǎo)體的特色工藝擁有各自的發(fā)展方向和技術(shù)難度,本就不構(gòu)成同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
市場(chǎng)人士認(rèn)為,在華虹公司登陸科創(chuàng)板兩年之際,此次交易的推進(jìn),不僅充分彰顯了大股東履行承諾的擔(dān)當(dāng),更是上市公司看好未來市場(chǎng)發(fā)展的體現(xiàn),代表了其對(duì)特色工藝晶圓代工行業(yè)的堅(jiān)定信心。
“此次收購是華虹集團(tuán)履行IPO承諾的關(guān)鍵一步,核心目標(biāo)是消除內(nèi)耗、整合資源。”深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。
擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能
作為中國第二大晶圓代工廠,華虹公司近年來不斷提升工藝水平,從8英寸擴(kuò)展至12英寸。其A股上市時(shí)的主要募投項(xiàng)目——華虹制造(無錫)項(xiàng)目,就是建設(shè)一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸、工藝節(jié)點(diǎn)65/55nm~40nm的特色工藝生產(chǎn)線,以滿足不斷增長(zhǎng)的晶圓產(chǎn)品的代工需求。
華虹公司表示,基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能無法滿足新興應(yīng)用市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)的背景,公司在8英寸平臺(tái)繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時(shí),亦積極投入12英寸平臺(tái)工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能,以滿足廣闊的下游市場(chǎng)對(duì)各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。
同時(shí)還表示,未來進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能,及基于90~55納米節(jié)點(diǎn)各項(xiàng)工藝平臺(tái)代工的產(chǎn)品組合豐富度,鞏固作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。
華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬在二季度財(cái)報(bào)中提到:“面對(duì)需求分化的半導(dǎo)體市場(chǎng),公司堅(jiān)持以特色工藝技術(shù)比例為錨,力爭(zhēng)在關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,豐富產(chǎn)品組合。隨著無錫新12英寸產(chǎn)線穩(wěn)步產(chǎn)能爬坡,公司將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模到技術(shù)生態(tài)的全面升級(jí)?!?/p>
隨著無錫項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡,華虹公司來自12英寸晶圓的貢獻(xiàn)已逐漸提升。2025年第二季度,華虹公司8英寸晶圓營收占比為41.0%;12英寸晶圓營收占比為59.0%。上年同期,8英寸占比為51.3%,12英寸占比為48.7%。不僅營收占比提升,2025年第二季度,12英寸營收也從上年同期的2.33億美元增至3.34億美元。
以此來看,除了解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng),擴(kuò)充華虹公司12英寸產(chǎn)能也是此次收購的重要意義。
“華力微的12英寸產(chǎn)線有望進(jìn)一步補(bǔ)足華虹產(chǎn)能短板,通過協(xié)同效應(yīng)提升盈利能力和估值中樞?!睆埿s說。