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東莞資本市場(chǎng)迎來千億市值上市公司。

7月28日，PCB（印制電路板）行業(yè)個(gè)股再度領(lǐng)漲。全球領(lǐng)先覆銅板廠商生益科技(600183)收盤大漲8.52%，股價(jià)站上41.29元，創(chuàng)歷史新高，總市值突破1000億元，成為東莞A股上市公司中首家千億市值企業(yè)。

深耕技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先

生益科技成立于1985年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供應(yīng)商。公司產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于高算力、AI服務(wù)器、5G天線、新一代通信基站、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費(fèi)類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品，并獲得各行業(yè)領(lǐng)先制造商的高度認(rèn)可。

覆銅板作為生益科技的主營(yíng)產(chǎn)品，是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板(PCB)，擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大影響。

經(jīng)過三十多年的發(fā)展，生益科技覆銅板板材產(chǎn)量從建廠之初的年產(chǎn)60萬平方米發(fā)展到2024年度的1.44億平方米。

根據(jù)美國(guó)Prismark調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)于全球剛性覆銅板的統(tǒng)計(jì)和排名，從2013年至2023年，生益科技剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，2023年全球市場(chǎng)占有率達(dá)到14%。

市場(chǎng)地位源自持續(xù)的研發(fā)投入。2024年生益科技研發(fā)費(fèi)用率5.7%，高于可比公司，研發(fā)費(fèi)用也常年高于國(guó)內(nèi)可比公司研發(fā)總和。2016年生益科技成立江蘇生益，開始涉足高頻高速覆銅板領(lǐng)域，2017年公司通過與日本中興化成合作，引入了全套PTFE高頻覆銅板生產(chǎn)技術(shù)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)化。目前，生益科技在高頻高速覆銅板領(lǐng)域躋身全球一流廠商之列。

與此同時(shí)，在封裝用覆銅板技術(shù)方面，生益科技產(chǎn)品已在卡類封裝、LED、存儲(chǔ)芯片類等領(lǐng)域批量使用，同時(shí)突破了關(guān)鍵核心技術(shù)，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。

業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)

作為全球領(lǐng)先覆銅板廠商，近年來生益科技業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

2005年至2024年，生益科技營(yíng)收從24.13億元增長(zhǎng)至203.88億元，復(fù)合增速為11.89%；歸母凈利潤(rùn)從2.12億元增長(zhǎng)至17.39億元，復(fù)合增速為11.71%。

覆銅板下游應(yīng)用集中在PCB，得益于全球PCB產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)以及全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，生益科技營(yíng)收整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。伴隨庫(kù)存周期逆轉(zhuǎn)和新興需求釋放，根據(jù)Prismark報(bào)告，2024年全球PCB產(chǎn)值達(dá)736億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。2025年，預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將增長(zhǎng)至786億美元，產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

踏入2025年，生益科技業(yè)績(jī)保持強(qiáng)勢(shì)。最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，生益科技預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為14億元至14.5億元，同比增長(zhǎng)50%到56%。報(bào)告期內(nèi)，生益科技覆銅板銷量同比上升，覆銅板產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入增加，同時(shí)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升毛利率，推動(dòng)盈利水平提升；下屬子公司生益電子股份有限公司著力提升高附加值產(chǎn)品占比，進(jìn)一步鞏固了在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng)。

加速擁抱AI戰(zhàn)略機(jī)遇

隨著生益科技總市值突破1000億元，成為東莞A股上市公司中首家千億市值企業(yè)，這也為東莞資本市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)心劑。

2024年，63家東莞A股上市公司總營(yíng)業(yè)收入1273.66億元，同比增長(zhǎng)2.57%；歸母凈利潤(rùn)61.33億元。其中，生益科技為首的一批來自電子信息產(chǎn)業(yè)的企業(yè)整體發(fā)展勢(shì)態(tài)良好，成為A股業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)極。

事實(shí)上，電子信息產(chǎn)業(yè)是東莞的第一大產(chǎn)業(yè)，受益于AI等新技術(shù)的爆發(fā)和應(yīng)用推廣，伴隨庫(kù)存周期逆轉(zhuǎn)和新興需求釋放，去年?yáng)|莞電子信息產(chǎn)業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性改善。

2024年以來，AI手機(jī)、AIPC、AI眼鏡等創(chuàng)新硬件密集發(fā)布，物聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等融合應(yīng)用使新興物聯(lián)智能硬件產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，為消費(fèi)電子、半導(dǎo)體和新能源汽車等行業(yè)帶來了全新的發(fā)展機(jī)遇。覆銅板是電子工業(yè)材料的基礎(chǔ)，作為上市莞企中的“優(yōu)等生”，生益科技正加速在AI服務(wù)器上的布局。

根據(jù)相關(guān)研究報(bào)告，2024年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1251億美元，預(yù)計(jì)2025年將攀升至1587億美元，到2028年更是有望突破2227億美元。生益科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研中指出，AI大算力的相關(guān)產(chǎn)品對(duì)信號(hào)傳輸速率和帶寬都提出了新的要求，對(duì)承載信號(hào)通道的覆銅板材料也提出了更低損耗的要求，AI服務(wù)器相關(guān)硬件設(shè)備升級(jí)迭代非?？?，產(chǎn)品形態(tài)也同以往有線產(chǎn)品有較大差異。

生益科技表示，公司正積極同國(guó)內(nèi)外各大終端就GPU和AI展開相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)合作，并已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)，將持續(xù)為終端和PCB客戶提供更具有性能挑戰(zhàn)的材料。