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通富微電 (sz002156) +添加自選
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  • 2025-09-29 11:50
    cninfo1352876:請回答提問的時候,直接回答是否參與CPO國產項目,不要含糊其辭
    通富微電:尊敬的投資者,您好!2025年上半年,公司在光電合封(CPO)領域的技術研發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝!
  • 2025-09-29 11:50
    irm2133460:據報道,英偉達與臺積電合作,計劃由碳化硅替代硅中介層。請教,該替代計劃有哪些進步之處和技術難點?貴司是否有相同的計劃?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!碳化硅替代硅中介層主要是晶圓制造廠的相關技術,公司將持續(xù)關注相應封裝技術的演變,謝謝!
  • 2025-09-29 11:50
    cninfo1341180:通富微電和摩爾線程有哪些合作?是不是有股份?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司主營集成電路封裝測試業(yè)務,公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細分領域龍頭企業(yè),大多數世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。謝謝!
  • 2025-09-22 08:43
    cninfo948572:據說全國產工藝的CPO交換機即將推出,采用的2.5D封裝工藝,請問貴公司是否有參與?
    通富微電:發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝!
  • 2025-09-22 08:42
    cninfo723331:公司在光電合封(CPO)領域的技術研發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測,公司的CPO有那些產品,在開始銷了么,對比國內巨頭新易盛 ,中際技術上有那些優(yōu)勢和差距
    通富微電:尊敬的投資者,您好!2025年上半年,公司在光電合封(CPO)領域的技術研發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝!
  • 2025-09-22 08:41
    cninfo741478:董秘你好,2025 年上半年,通富微電在光電合封(CPO)領域技術研發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測試,屬實嗎?最近己小批量供貨了嗎?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!2025年上半年,公司在光電合封(CPO)領域的技術研發(fā)取得突破性進展,相關產品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據客戶及市場需求進行判斷。謝謝!
  • 2025-09-22 08:41
    irm1351056:公司與博通合作什么關系?能詳細闡述嗎?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司主營集成電路封裝測試業(yè)務,公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細分領域龍頭企業(yè),大多數世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶。與客戶合作的具體信息屬公司商業(yè)秘密,我們無法在此詳細回復,給您帶來不便,敬請諒解。謝謝!
  • 2025-09-22 08:40
    cninfo1132476:你好,貴司有 高帶寬存儲芯片(HBM)相關產品技術和 服務嗎? 目前進展如何
    通富微電:尊敬的投資者,您好!據了解,相關產品目前仍是國際Memory IDM大廠主導封測。謝謝!
  • 2025-09-22 08:40
    cninfo1132476:你好,貴司 高帶寬存儲芯粒先進封裝 產線建設項目,目前進展如何?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!據了解,相關產品目前仍是國際Memory IDM大廠主導封測。謝謝!
  • 2025-09-22 08:39
    irm1351056:董秘,公司股價大幅波動,是否有重大利空?投資者看中公司二季度業(yè)績大增,信心滿滿,股價卻做了過山車,請問三季度AMD推出AI芯片,公司是否可以承接封測與組裝AI服務器能力
    通富微電:尊敬的投資者,您好!二級市場股價受全球經濟環(huán)境、大盤走勢、行業(yè)景氣度、市場情緒、投資者心理預期、公司基本面、資金面等諸多因素影響。公司始終堅持腳踏實地做好主營業(yè)務,希望抓住集成電路行業(yè)發(fā)展機遇,通過提升經營業(yè)績,回報廣大投資者。公司是AMD最大的封測供應商,占其訂單總數的80%以上,公司全力支持客戶多元化發(fā)展,努力滿足客戶多樣化需求。謝謝!
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