-
2025-09-23 18:01
投資者_1557305207000：董秘你好：請問貴公司的產(chǎn)品在整個芯片制造過程中所需設(shè)備占比是多少。
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司始終堅持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，目前成功布局七大板塊產(chǎn)品，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備和面板級封裝設(shè)備等，可覆蓋市場約200億美元。據(jù)Gartner統(tǒng)計，在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場占有率達8.0%，在半導(dǎo)體電鍍設(shè)備領(lǐng)域，公司全球市場占有率達8.2%。根據(jù)部分中國廠商統(tǒng)計，公司單片清洗設(shè)備中國市場占有率30%。2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出持續(xù)向好發(fā)展態(tài)勢，公司將精準把握前沿市場需求，以差異化的創(chuàng)新工藝持續(xù)滿足客戶多樣化的需求，促進產(chǎn)品市場占有率逐步提升。
-
2025-09-23 18:01
投資者_1723891433000：董秘，請問貴司的UltraECPap-p面板級電鍍設(shè)備銷量如何？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新型面板級電鍍設(shè)備，該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。作為首個將水平式電鍍應(yīng)用到面板的廠商之一，憑借上述技術(shù)，公司能夠在面板中實現(xiàn)亞微米級先進封裝，進一步加強市場地位。今年3月，該產(chǎn)品榮獲美國3DInCites協(xié)會頒發(fā)的“TechnologyEnablementAward”獎項。目前，多家主要半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)選擇面板作為其AI芯片封裝的解決方案，這也為公司帶來了巨大的市場機遇。對于未來UltraECPap-p設(shè)備的業(yè)務(wù)動態(tài)，敬請關(guān)注公司后續(xù)官方渠道發(fā)布的信息。謝謝！
-
2025-09-23 17:50
投資者_1723891433000：董秘你好，請問貴司有計劃赴港上市嗎？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！若有相關(guān)計劃，公司將嚴格按照相關(guān)法律法規(guī)積極履行信息披露義務(wù)，敬請關(guān)注公司后續(xù)披露的相關(guān)公告。謝謝！
-
2025-09-23 17:50
投資者_1723891433000：董秘你好，請問貴司有并購設(shè)備精密零部件公司的計劃嗎？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中，設(shè)備企業(yè)領(lǐng)域的并購整合是行業(yè)演進的正?，F(xiàn)象，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的差異化產(chǎn)品的標的是公司實施收并購的重要考量標準，后續(xù)若有相關(guān)事項的計劃或進展，公司將按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。謝謝！
-
2025-09-23 17:50
投資者_1503892712000：公司與國林科技旗下國林半導(dǎo)體在設(shè)備業(yè)務(wù)、技術(shù)研討、標準制定等領(lǐng)域有合作嗎？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司與上述公司暫無合作。謝謝！
-
2025-09-23 17:50
投資者_1604906398000：請問貴公司最近有開發(fā)什么新的產(chǎn)品嗎？謝謝
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司于7月28日宣布對其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進行了重大升級。此次全新升級旨在滿足先進節(jié)點制造工藝的苛刻技術(shù)要求。升級后的UltraCwb采用了專利申請中的氮氣（N2）鼓泡技術(shù)，有效解決了濕法刻蝕均勻性差和副產(chǎn)物二次沉積問題。在先進節(jié)點制造工藝中，這些問題常見于高深寬比溝槽和通孔結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)濕法清洗工藝。氮氣鼓泡技術(shù)不但提升了化學(xué)藥液傳輸效率，而且提高了濕法刻蝕槽內(nèi)溫度、濃度和流速的均勻性。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項技術(shù)在500層以上的3DNAND，3DDRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備UltraLithKrF，旨在支持半導(dǎo)體前端制造。該系統(tǒng)的問世標志著盛美上海光刻產(chǎn)品系列的重要擴充，具有高產(chǎn)能、先進溫控技術(shù)以及實時工藝控制和監(jiān)測功能。首臺設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。在面板級設(shè)備方面，公司打造的FOPLP設(shè)備產(chǎn)品矩陣包括UltraECPap-p面板級電鍍設(shè)備、UltraCvac-p面板級負壓清洗設(shè)備、UltraCbev-p面板級邊緣刻蝕設(shè)備，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級封裝向更高密度、更大尺寸的面板級封裝轉(zhuǎn)型。謝謝！
-
2025-08-18 15:59
投資者_1753335820899：董秘您好，投資者看長遠，數(shù)字化是地基。公司打算在這上面投多少？重點要建建設(shè)哪些方面？
盛美上海：尊敬的投資者您好，感謝您的關(guān)注！公司在運營過程中積極推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型，不斷優(yōu)化和升級信息系統(tǒng)。由此使得公司營運效率顯著改進，重復(fù)訂單設(shè)備的生產(chǎn)制造缺陷率持續(xù)降低、設(shè)備交付按時率保持在良好水準、物料成本控制等指標達到預(yù)期水平。未來，公司也將繼續(xù)密切關(guān)注各類新興技術(shù)的發(fā)展趨勢，并結(jié)合自身戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務(wù)需求積極探索各類新技術(shù)的融合應(yīng)用，以提升公司運營效率及競爭力，持續(xù)推動公司高質(zhì)量發(fā)展。
