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中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目開工
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:王一鳴2025-10-17 19:29

10月17日,中微公司(688012)在成都高新區(qū)舉行開工儀式,宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。該基地的落地,將為中微公司進(jìn)一步提升核心研發(fā)實(shí)力與規(guī)?;a(chǎn)能力提供有力保障,助力其持續(xù)鞏固在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

開工儀式上,中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯表示,數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎,而微觀加工設(shè)備和關(guān)鍵材料及零部件是整個(gè)數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石。中微公司成立21年以來(lái),始終專注高端微觀加工設(shè)備的研發(fā)與制造。成都研發(fā)及生產(chǎn)基地專注薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體高端制造設(shè)備,是公司實(shí)現(xiàn)發(fā)展藍(lán)圖的重要戰(zhàn)略落子,將為持續(xù)推進(jìn)技術(shù)突破、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。公司將不斷加快新設(shè)備的研發(fā)速度,在今后的五到十年,通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展,逐步覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%設(shè)備,力爭(zhēng)盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)化公司,在規(guī)模上和競(jìng)爭(zhēng)力上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

資料顯示,中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目一期占地約50畝,建筑面積約7萬(wàn)平方米,將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地,計(jì)劃于2027年建成投產(chǎn),持續(xù)提升公司在薄膜沉積設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)制造能力。作為中微公司關(guān)鍵戰(zhàn)略布局,隨著成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的啟動(dòng),公司未來(lái)廠房總面積將達(dá)到75萬(wàn)平方米,為持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與制造能力提供保障。

中微公司集團(tuán)副總裁、中微半導(dǎo)體設(shè)備(四川)有限公司總經(jīng)理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發(fā)及生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)責(zé)任。他指出,成都項(xiàng)目肩負(fù)技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊、集群引領(lǐng)三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設(shè)備等領(lǐng)域,全力研發(fā)化學(xué)氣相沉積、原子層沉積等關(guān)鍵設(shè)備技術(shù),補(bǔ)齊西南地區(qū)在晶圓加工先進(jìn)設(shè)備制造領(lǐng)域的短板,并積極推動(dòng)上下游合作伙伴共同發(fā)展,助力打造半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群,為西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

據(jù)了解,9月以來(lái),中微公司動(dòng)作不斷。9月19日,中微公司宣布其旗下的華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開工啟動(dòng)。按規(guī)劃,中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地總體規(guī)劃占地約130畝,此次開工建設(shè)的一期項(xiàng)目占地約50畝,預(yù)計(jì)2026年年底建成,2027年計(jì)劃投產(chǎn)?;亟ǔ珊髮⒕劢勾笃桨屣@示設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn),并將逐步拓展至智能玻璃、板級(jí)封裝等其他新興平板微觀加工技術(shù)領(lǐng)域。

9月29日下午,智微資本首期基金慶立儀式暨產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作共建交流會(huì)在上海臨港舉行,首期基金(智微攀峰基金)的規(guī)模為15億元。智微資本是中微公司戰(zhàn)略發(fā)起并參與出資設(shè)立的專業(yè)投資平臺(tái),聚焦半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體和戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,通過(guò)聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)及金融資源,構(gòu)建覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)投資體系,致力于推動(dòng)科技創(chuàng)新,助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

中微公司自2004年成立以來(lái),一直致力于開發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學(xué)薄膜、量檢測(cè)等微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備。公司在過(guò)去14年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35%。在2024年比2023年銷售增長(zhǎng)44.7%的基礎(chǔ)上,2025年上半年?duì)I業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)43.9%,達(dá)到49.61億元。公司持續(xù)加大研發(fā)力度,2025年上半年研發(fā)投入達(dá)到14.92億元,同比增長(zhǎng)約53.70%,研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.07%,遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。

公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六大類設(shè)備、二十多款新產(chǎn)品的開發(fā);在化學(xué)薄膜設(shè)備領(lǐng)域,公司正不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品布局,已成功實(shí)現(xiàn)六種薄膜沉積設(shè)備的高效研發(fā)與批量交付,在關(guān)鍵性能上已達(dá)到世界先進(jìn)水平。

責(zé)任編輯: 孫憲超
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