10月15日,光刻巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布2025年第三季度財報。2025年第三季度,ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元,毛利率為51.6%,凈利潤達21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元,其中36億歐元為EUV光刻機訂單。
同時,ASML預計2025年第四季度凈銷售額在92億至98億歐元之間,毛利率介于51%至53%;預計2025年全年凈銷售額將達到325億歐元左右,同比增長約15%,毛利率約為52%。
“與2024年第四季度類似,2025年我們也將迎來一個業(yè)績強勁的第四季度,與此前預期和所分享的一致?!盇SML首席財務官戴厚杰表示。
談及當季經(jīng)營情況,ASML首席執(zhí)行官傅恪禮認為,過去幾個月市場上涌現(xiàn)出一些積極消息,緩解了上個季度所討論的部分不確定性。
“首先,AI相關投資持續(xù)強勁,推動先進邏輯芯片和DRAM需求增長。其次,AI的發(fā)展將惠及ASML更廣泛的客戶群體。再者,光刻在晶圓廠總體投資中所占的比重不斷提升,尤其是隨著EUV在DRAM和先進邏輯芯片客戶中的采用勢頭增強。與此同時,2024年和2025年我們在中國市場的業(yè)務表現(xiàn)強勁。我們預計這些市場動態(tài)因素只會對2026年的業(yè)務產(chǎn)生部分影響,整體來看,預計ASML在2026年的凈銷售不會低于2025年?!彼治龇Q。
在技術方面。傅恪禮表示,隨著EUV光刻技術應用的持續(xù)擴大,包括在高數(shù)值孔徑(High NA)EUV上取得的進展,光刻在晶圓廠總體投資中所占的比重持續(xù)提升。同時,根據(jù)公司支持客戶在3D集成領域發(fā)展的計劃, ASML已發(fā)運首款服務于先進封裝的產(chǎn)品——TWINSCAN XT:260。這是一款i-line光刻機,其生產(chǎn)效率相較現(xiàn)有解決方案提升高達4倍。同時,通過與Mistral AI的合作,ASML將人工智能全面融入全景光刻解決方案的產(chǎn)品組合,以進一步提升系統(tǒng)性能、生產(chǎn)效率,并為客戶優(yōu)化工藝良率。
展望未來,傅恪禮指出,人工智能將持續(xù)推動先進半導體應用的發(fā)展,并進一步提升光刻在晶圓廠總體投資中的比重,預計這一趨勢仍將持續(xù);同時,ASML認為3D集成領域是一個新的增長機遇,正在積極拓展這個領域;未來,人工智能將在ASML的產(chǎn)品中創(chuàng)造更多價值,因此在技術路線圖上仍看到強勁的發(fā)展機遇。
“我們?nèi)匀痪S持在投資者日上所做的預測——預計到2030年,ASML的總營收有望達到440億歐元至600億歐元,毛利率將達到56%至60%。”他表示。