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作為A股功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，揚(yáng)杰科技(300373)股價(jià)逆勢(shì)走強(qiáng)，10月13日收盤(pán)漲幅4.73%，今年以來(lái)股價(jià)漲幅更是達(dá)到80%以上。

揚(yáng)杰科技股價(jià)“高歌猛進(jìn)”，與業(yè)績(jī)的爆發(fā)息息相關(guān)。

公司近日披露業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年前三季度凈利潤(rùn)9.37億元至10.04億元，比上年同期增長(zhǎng)40%至50%。其中，第三季度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)到3.35億元至4.02億元，比上年同期增長(zhǎng)37.31%至64.71%。

2025年以來(lái)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在人工智能、新能源、汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)下呈現(xiàn)“需求擴(kuò)張、國(guó)產(chǎn)加速”的態(tài)勢(shì)。揚(yáng)杰科技在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)得益于報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，尤其是汽車(chē)電子、人工智能、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，揚(yáng)杰科技持續(xù)加大高附加值新產(chǎn)品的研發(fā)投入力度，報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率呈現(xiàn)逐季提升的良好態(tài)勢(shì)，為利潤(rùn)增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)梯隊(duì)化競(jìng)爭(zhēng)格局明顯。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模化企業(yè)，揚(yáng)杰科技在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也在穩(wěn)步釋放。

根據(jù)企業(yè)銷(xiāo)售情況、技術(shù)水平及半導(dǎo)體市場(chǎng)份額等綜合情況，2025年公司蟬聯(lián)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選的“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”前三強(qiáng)，OMDIA全球功率半導(dǎo)體discrete榜單排名第八，位列國(guó)內(nèi)外多個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)榜單中前二十強(qiáng)，并入選了汽車(chē)芯片50強(qiáng)，工信部汽車(chē)白名單等，報(bào)告期內(nèi)取得多家國(guó)際標(biāo)桿tier1客戶(hù)認(rèn)證，技術(shù)和產(chǎn)品獲得多家主流客戶(hù)認(rèn)可。

尤其值得關(guān)注的是，在“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”榜單中，揚(yáng)杰科技排名僅次于安世半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司以及華潤(rùn)微。據(jù)了解，安世半導(dǎo)體從2019年的全球第11名逐步上升到全球第三名，并且連續(xù)多年穩(wěn)居中國(guó)功率分立器件公司第一名。研究報(bào)告顯示，安世半導(dǎo)體小信號(hào)二極管和晶體管出貨量全球第一、小信號(hào)MOSFET 全球排名第一、ESD 保護(hù)器件全球第一。業(yè)內(nèi)人士表示，以上產(chǎn)品與揚(yáng)杰科技產(chǎn)品矩陣重疊度非常高。

揚(yáng)杰科技在半年報(bào)中曾提及，中美貿(mào)易爭(zhēng)端與技術(shù)封鎖將加快我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程，地緣政治等對(duì)供應(yīng)鏈安全提出了更高的要求，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，揚(yáng)杰科技逐步邁向集團(tuán)化、國(guó)際化。

就在9月11日晚間，揚(yáng)杰科技宣布擬斥資22.18億元，收購(gòu)東莞市貝特電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“貝特電子”）100%股權(quán)，標(biāo)的公司為專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，主要直接客戶(hù)及終端品牌廠商有格蘭仕、美的、格力、立訊精密、比亞迪等。

另外在9月15日，揚(yáng)杰科技與星宇股份簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，整合雙方在汽車(chē)視覺(jué)系統(tǒng)、半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。未來(lái)，揚(yáng)杰科技與星宇股份將圍繞車(chē)規(guī)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展深化合作，融入數(shù)字化應(yīng)用，持續(xù)提升半導(dǎo)體高端技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)價(jià)值協(xié)同增長(zhǎng)。

今年上半年，揚(yáng)杰科技首條 SiC 芯片產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，工藝和質(zhì)量達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，首條 SiC 車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目建成并投產(chǎn)。與此同時(shí)，揚(yáng)杰科技首個(gè)海外封裝基地 MCC(越南)工廠量產(chǎn)順利并實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)，首批兩個(gè)封裝產(chǎn)品良率達(dá) 99.5%以上；MCC（越南）工廠二期項(xiàng)目 也于年中順利通線，標(biāo)志著公司在積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、加速全球化進(jìn)程上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。