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近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，本輪融資引入無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團(tuán)等投資方，另有包括云暉資本在內(nèi)的多名老股東追加投資。本次融資資金將用于啟明935系列端側(cè)AI解決方案的開發(fā)及量產(chǎn)工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

資料顯示，北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士孵化，由交叉信息學(xué)院馬愷聲副教授創(chuàng)立于2021年，自成立以來致力于通過芯粒等創(chuàng)新架構(gòu)為AI應(yīng)用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。基于多年來在NPU、Chiplet芯粒互聯(lián)等基礎(chǔ)能力上的積累，公司已具備為各場景大模型應(yīng)用落地提供整體解決方案的能力，目前已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術(shù)的云端推理加速方案，并與主流主機(jī)廠開展面向車端大模型應(yīng)用的軟硬一體化解決方案。公司通過本次融資將持續(xù)加碼大模型應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)投入，提升云邊端大模型應(yīng)用落地的服務(wù)能力。

北極雄芯表示，公司本次引入科產(chǎn)集團(tuán)戰(zhàn)略投資，并在無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城落戶智能駕駛業(yè)務(wù)總部，將有助于依托無錫成熟的先進(jìn)封裝能力及軟件開發(fā)人才資源，提升公司車端大模型落地的核心競爭力。公司獲包括云暉資本在內(nèi)的多位老股東追加投資，亦充分體現(xiàn)了投資人對公司在大模型應(yīng)用落地開發(fā)及服務(wù)能力上的認(rèn)可及支持。

隨著國內(nèi)外基礎(chǔ)大模型訓(xùn)練的逐步推進(jìn)，各類推理場景的需求亦將迎來大爆發(fā)。云端推理方案方面，公司基于多年基礎(chǔ)研發(fā)所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，積極推動(dòng)面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)，通過Chiplet+PIM/PNM等前沿技術(shù)，充分利用全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈資源，有效解決大模型推理應(yīng)用落地所面臨的成本痛點(diǎn)，較目前主流部署方案進(jìn)一步提升10倍以上性價(jià)比。預(yù)計(jì)將于2026年正式量產(chǎn)。

端側(cè)AI應(yīng)用方面，公司面向端側(cè)AI應(yīng)用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發(fā)，其中啟明935高性能車規(guī)級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已經(jīng)成功交付流片。據(jù)悉，公司是國內(nèi)唯一取得芯粒級車規(guī)認(rèn)證的領(lǐng)先企業(yè)，基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求。

截至2025年9月，北極雄芯已構(gòu)建起QM935系列的車規(guī)級芯粒庫雛形，已有高性能車規(guī)級通用SoC芯粒（HUB Chiplet）、擴(kuò)展AI加速芯粒（NPU Chiplet）和智能座艙多媒體芯粒（IVI Chiplet）3個(gè)芯粒。與此同時(shí)，基于這些芯粒的QM935產(chǎn)品矩陣也已進(jìn)入交付階段。其中，QM935–A08（智駕城市NOA）與雙QM935–A04（智能座艙AI Box）均已啟動(dòng)POC量產(chǎn)項(xiàng)目交付。