半導(dǎo)體板塊15日盤中強(qiáng)勢拉升,截至發(fā)稿,圣邦股份漲超19%,盤中一度漲停;思瑞浦漲超15%,納芯微漲約14%,上海貝嶺漲停,艾為電子漲超8%。
消息面上,當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布公告,將23家中國實(shí)體列入實(shí)體清單,其中以13家半導(dǎo)體企業(yè)為主。隨后,中國對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查,就美國對華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視立案調(diào)查。
中信證券表示,美國對華半導(dǎo)體的管制措施會持續(xù)增強(qiáng),但是效果逐漸減弱,實(shí)際更有助于中國AI及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代加速。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計(jì)、國產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向:1)晶圓廠具備半導(dǎo)體先進(jìn)國產(chǎn)替代的核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位。2)算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速本土技術(shù)體系建設(shè),建議關(guān)注國產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3)設(shè)備國產(chǎn)化趨勢明確,優(yōu)先關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺化、細(xì)分國產(chǎn)化率低的公司。4)先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng),在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。