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半導體板塊12日盤中強勢拉升，截至發(fā)稿，芯原股份20%漲停，東芯股份漲近12%，德明利亦漲停，江波龍、兆易創(chuàng)新漲超8%。

行業(yè)方面，日前，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本207.2億元，大股東為長江存儲科技有限責任公司。另外，近期CSEAC 2025成功召開。下游先進工藝擴產需求旺盛，設備板塊催化不斷。

方正證券指出，近年來，半導體設備國產化率持續(xù)提升。中微公司表示2025年半導體設備國產化率達18%，同比提升4個百分點。根據(jù)鈦媒體數(shù)據(jù)，目前有近70%的晶圓制造公司尚未使用國產半導體設備。同時，當前本土先進節(jié)點晶圓產能難以滿足高速增長的算力所需，從設備、制造等層面增強算力基礎設施的整體能力和產業(yè)保障尤為迫切。摩爾線程表示，中國約有300萬張GPU卡的產能缺口。當前國內半導體產業(yè)鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升算力芯片的國產化率；半導體設備國產化大勢所趨，且當前國產化率仍處于較低水平，國產替代空間廣闊。

該機構表示，當前國產高端設備已進入放量階段，主工藝裝備基本具備28—14nm制程能力，并持續(xù)向7—5nm制程推進，產品競爭力持續(xù)提升。半導體設備公司不僅是設備整機的提供商，還充當著工藝服務商的角色。相比海外設備廠商，國產設備公司具備有效服務、定制能力和緊密圍繞客戶需求三大獨特優(yōu)勢。國產設備廠商通過加強與下游客戶的合作，以新結構等創(chuàng)新為契機，實現(xiàn)先進節(jié)點國產加速替代。