7月31日早間,美國芯片大廠高通發(fā)布了截至今年6月29日的第三財季財報。財報顯示,公司當(dāng)季營收為103.65億美元,同比增長10%,不及分析師平均預(yù)期的106.2億美元;調(diào)整后凈利潤為26.7億美元,同比增長25%。
雖然財報數(shù)據(jù)整體穩(wěn)健增長,但高通盤后股價下跌了4.7%。市場擔(dān)憂主要集中在其智能手機芯片業(yè)務(wù)低于預(yù)期,以及蘋果在未來轉(zhuǎn)向自己的調(diào)制解調(diào)器芯片將影響高通芯片部門的收入。
今年2月,蘋果發(fā)布了主打中端市場的iPhone 16e,一同官宣的還有此前傳言許久的蘋果首款自研基帶芯片C1。蘋果開始商用自研基帶芯片,標(biāo)志著蘋果正式突破“基帶魔咒”,結(jié)束對高通長達(dá)多年的技術(shù)依賴。同時,外界也認(rèn)為,這將給高通的財務(wù)狀況帶來一定影響。
降低對手機業(yè)務(wù)的依賴成效初顯
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,高通主營業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT),以及負(fù)責(zé)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)兩大板塊。其中,QCT部門是高通公司的主要營收來源,由三大板塊業(yè)務(wù)組成,分別是手機終端芯片、汽車和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)。
具體來看,2025年第三財季,高通QCT業(yè)務(wù)板塊實現(xiàn)收入89.93億美元,同比增長11%。其中,來自手機芯片的營收為63.28億美元,同比增長7%,略低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元;汽車芯片業(yè)務(wù)營收為9.84億美元,同比增長21%,盡管規(guī)模較小,但公司認(rèn)為這是其實現(xiàn)增長和多元化的最大機會之一;物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營收同比增長24%至16.81億美元。
QTL業(yè)務(wù)方面,第三財季表現(xiàn)穩(wěn)健,高通實現(xiàn)營收13.18億美元,同比增長4%。
從財報數(shù)據(jù)來看,高通近年來采取的多元化策略初見成效,公司汽車和物聯(lián)網(wǎng)的總收入達(dá)到26.65億美元,約占QCT收入三成,而這些細(xì)分市場的增長有利于減少高通對智能手機業(yè)務(wù)的依賴。高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示:“QCT汽車和物聯(lián)網(wǎng)收入的增長,進一步驗證了我們對多元化戰(zhàn)略和實現(xiàn)長期收入目標(biāo)的信心?!?/p>
展望未來,高通表示,預(yù)計截至9月的第四財季營收將在103億至111億美元之間,而分析師平均預(yù)期為106億美元。
蘋果“去高通化”進程加速
當(dāng)前,高通面臨的潛在變量之一是,其多年的大客戶蘋果正加速“去高通化”。
今年2月,蘋果在其iPhone 16e上搭載蘋果首款自研基帶芯片C1。目前,外界普遍關(guān)注未來蘋果是否會全面采用其自研基帶芯片,同時嚴(yán)重影響高通收入。
公開資料顯示,基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片,是移動通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件,主要的功能是把數(shù)據(jù)變成天線可以發(fā)出的電磁波,再把接收到的電磁波解碼成所需要的數(shù)據(jù)。實現(xiàn)這個功能需要兩大核心部分:射頻和基帶。射頻負(fù)責(zé)處理信號發(fā)送接收以及信號放大,基帶負(fù)責(zé)信號處理。
基帶芯片掌控著無線信號的接收與發(fā)送,沒有基帶芯片的手機就是一部“裸機”,連最基本的電話、短信功能都不能實現(xiàn)。
對于基帶芯片的研發(fā)難度,今年5月小米創(chuàng)始人、董事長雷軍曾用“投入大,難度高、周期更長”來進行概括?!巴ㄓ嵕W(wǎng)絡(luò)的環(huán)境特別復(fù)雜,需要對不同的制式,不同基站的供應(yīng)商逐一適配?!?/p>
由于技術(shù)壁壘高且需要長期技術(shù)積累,目前基帶芯片市場的參與者主要包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾。其中,高通是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者,同時高通也為蘋果手機產(chǎn)品生產(chǎn)組件。
不過,蘋果已在自研基帶芯片上積極醞釀了數(shù)年。2019年,蘋果以10億美元的價格收購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時,蘋果表示:“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā),并讓蘋果在未來進一步實現(xiàn)差異化?!贝饲?,蘋果因與高通的專利糾紛轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片,但英特爾的產(chǎn)品在性能以及演進方面進展緩慢。2019年4月,高通與蘋果簽訂了一項為期六年的授權(quán)協(xié)議,自2019年4月1日起生效,其中包括一項為期兩年的延期選擇,以及一項為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。
雖然雙方的協(xié)議尚未到期,但蘋果已經(jīng)啟動自研基帶芯片的商業(yè)化進程。
對此,安蒙曾表示,已經(jīng)做好了蘋果未來幾年完全轉(zhuǎn)向自研調(diào)制解調(diào)器的準(zhǔn)備,公司未來的增長將更多依賴于安卓系統(tǒng)及其他新興領(lǐng)域。
高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala則表示,公司正通過拓展非手機市場(如汽車和IoT),以及深化與其他安卓手機客戶的合作,以對沖蘋果訂單可能減少的風(fēng)險。據(jù)高通介紹,公司本財季非蘋果客戶的芯片部門收入增長了15%以上。