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2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)于7月29日至31日舉辦。

中金公司預(yù)計(jì)，2025年下半年半導(dǎo)體制造代工領(lǐng)域的產(chǎn)能利用率將維持較高水平。半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)代工受到需求旺盛領(lǐng)域的推動(dòng)（如車規(guī)級(jí)芯片），產(chǎn)能利用率可能會(huì)持續(xù)處于較高的水平。模擬芯片、傳感器芯片、自動(dòng)駕駛、AI芯片等需求較為旺盛，主要是由本地化生產(chǎn)、新品的迭代驅(qū)動(dòng)，以上需求推動(dòng)了晶圓代工、封測(cè)代工、第三方測(cè)試的產(chǎn)能利用率提升。受益于產(chǎn)能利用率的提升，預(yù)計(jì)2025年下半年的半導(dǎo)體設(shè)備訂單將主要來(lái)自于存儲(chǔ)領(lǐng)域。

東莞證券認(rèn)為，近年來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化取得一定進(jìn)展，尤其是在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到20%及以上，但光刻設(shè)備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率偏低，仍處于初級(jí)階段，行業(yè)主要市場(chǎng)份額被美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家或地區(qū)占據(jù)。在AI與國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓廠、存儲(chǔ)廠有望實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)充，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的導(dǎo)入進(jìn)程與國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。