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2025-07-22 23:10
中微半導(688380)7月22日晚間公告，為深化全球化戰(zhàn)略布局，提升國際化品牌形象，多元化融資渠道，公司擬發(fā)行境外上市外資股（H股）股票并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
中微半導表示，公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內(nèi)選擇適當?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行上市。
根據(jù)A股上市公司發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市的相關規(guī)定，中微半導本次發(fā)行H股并上市尚需提交公司股東大會審議，并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等相關政府機構、監(jiān)管機構備案、批準和/或核準。
截至目前，中微半導正積極與相關中介機構就本次發(fā)行H股并上市的相關工作進行商討，除本次董事會審議通過的相關議案外，其他關于本次發(fā)行H股并上市的具體細節(jié)尚未確定。
據(jù)了解，中微半導是一家以MCU為核心的平臺型芯片設計公司，產(chǎn)品除了8位及32位MCU產(chǎn)品以外，還有多種SoC、ASIC以及功率器件產(chǎn)品，廣泛應用于家電、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療健康等眾多領域，擁有數(shù)百家包括知名電子產(chǎn)品制造廠商、板卡廠、方案公司、經(jīng)銷商在內(nèi)的直接或間接客戶。
中微半導深耕家電控制芯片20余年，習慣面向特定領域研發(fā)產(chǎn)品，存在產(chǎn)品的專用性有余而通用性不足的問題。2024年，中微半導保持高強度的研發(fā)投入，大力開發(fā)通用型MCU產(chǎn)品，通用型8位機系列化目標已經(jīng)實現(xiàn)，32位機M0+內(nèi)核低成本和高性能通用產(chǎn)品完成投片，M4內(nèi)核通用產(chǎn)品完成設計，產(chǎn)品結構從專用MCU向?qū)Ｓ门c通用兼顧MCU轉型順利。通用MCU產(chǎn)品料號的增加，拓展了產(chǎn)品應用領域，比如進入AI服務器和機器人領域，公司產(chǎn)品市場空間有效擴大。
業(yè)績方面，2024年中微半導實現(xiàn)營業(yè)收入9.12億元，同比增長27.76%；凈利潤1.37億元。報告期內(nèi)，公司下游客戶所處領域的需求回暖帶動對集成電路需求的增加，新經(jīng)濟、新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)擴大了公司產(chǎn)品的應用領域，致使公司芯片年出貨量持續(xù)增長、累創(chuàng)新高，推動營業(yè)收入大幅增長。公司新產(chǎn)品推出不斷豐富了產(chǎn)品系列，滿足更多應用場景，比如車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)增多，得到多家行業(yè)知名客戶的采用，出貨量增長迅速。
2025年一季度中微半導實現(xiàn)營業(yè)收入2.06億元，同比增長0.52%；凈利潤3442.02萬元，同比增長19.4%。報告期內(nèi)公司產(chǎn)品毛利率為34.46%，同比增長7個百分點。
