證券時報網(wǎng)
王小偉
2025-07-27 19:19
Wind統(tǒng)計顯示,7月21日,科創(chuàng)板兩融余額合計1644.24億元,較上一交易日增加18.98億元。其中,融資余額合計1638.37億元,較上一交易日增加19億元;融券余額合計5.87億元,較上一交易日減少0.02億元。
從個股來看,7月21日有370只科創(chuàng)板個股獲融資凈買入,凈買入金額在3000萬元以上的有23股。其中,鼎通科技獲融資凈買入額居首,凈買入1.21億元;融資凈買入金額居前的還有瀾起科技、成都先導(dǎo)、中控技術(shù)、科興制藥、鐵建重工、百濟神州等股,凈買入額分別為1.1億元、6578.34萬元、6415.45萬元、4980.9萬元、4886.76萬元、4868.35萬元。