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近日，愛集微發(fā)布《2025中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)上市公司研究報(bào)告》，該報(bào)告聚焦全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及中國(guó)上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢(shì)，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場(chǎng)規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)及未來(lái)趨勢(shì)等核心內(nèi)容。

報(bào)告顯示，2024年，封裝測(cè)試行業(yè)上市公司總收入870.56億元，同比增長(zhǎng)20.69%，毛利率約15.67%，研發(fā)占比為7.38%。營(yíng)業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是長(zhǎng)電科技（359.62億元）、通富微電（238.82億元）、華天科技（144.62億元）。從研發(fā)費(fèi)用占比來(lái)看，前三名的企業(yè)是利揚(yáng)芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、偉測(cè)科技（13.22%）。

愛集微認(rèn)為，封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，是芯片從設(shè)計(jì)走向應(yīng)用的關(guān)鍵收官環(huán)節(jié)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為519億美元，同比增長(zhǎng)10.9%；2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為569億美元，同比增長(zhǎng)9.6%；市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)10.05%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

從市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，且先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年首次超越傳統(tǒng)封裝。據(jù)Semiconductor Engineering預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的650.4億美元增長(zhǎng)至2027年的1186億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.6%。其中，先進(jìn)封裝的增速顯著高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)2027年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到616億美元，首次在市場(chǎng)占比上實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)封裝的超越，這一趨勢(shì)凸顯了先進(jìn)封裝技術(shù)在未來(lái)行業(yè)發(fā)展中的核心地位。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，封測(cè)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。ChipInsights發(fā)布的2024年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，中國(guó)企業(yè)在品牌領(lǐng)導(dǎo)力、多元化團(tuán)隊(duì)、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運(yùn)營(yíng)效率等方面占有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。從近五年市場(chǎng)份額排名來(lái)看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市占率合計(jì)超過50%。

2023年先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支為99億美元。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支為99億美元，主要來(lái)自臺(tái)積電、英特爾、三星、SK海力士等半導(dǎo)體大廠，以及安靠、日月光、長(zhǎng)電科技等頭部OSAT廠商。Yole預(yù)計(jì)2024年先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支將增加到115億美元。先進(jìn)封裝約占IDM/晶圓代工廠2023年資本開支的9%；約占頭部OSAT資本開支的41%。

報(bào)告指出，展望未來(lái)5—10年，全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)具備多重動(dòng)力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，將直接推動(dòng)封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。特別是在人工智能領(lǐng)域，對(duì)高算力芯片的需求激增，促使先進(jìn)封裝技術(shù)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

以Chiplet技術(shù)為例，其發(fā)展前景極為廣闊，預(yù)計(jì)全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的31億美元左右，大幅躍升至2033年的1070億美元左右，在2024—2033年的預(yù)測(cè)區(qū)間內(nèi)，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)42.5% 。這一技術(shù)憑借設(shè)計(jì)靈活、可縮短上市周期以及降低成本等顯著優(yōu)勢(shì)，已成為全球延續(xù)“摩爾定律”的重要路徑之一，也是我國(guó)突破海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵所在。

據(jù)了解，目前，國(guó)際上如Intel、TSMC等企業(yè)的Chiplet技術(shù)已相對(duì)成熟，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電等企業(yè)也積極布局，已具備量產(chǎn)能力，其中長(zhǎng)電科技的XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝更是進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實(shí)現(xiàn)了國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。

愛集微分析稱，在高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）技術(shù)的推動(dòng)下，2.5D/3D封裝市場(chǎng)空間增長(zhǎng)同樣迅猛，預(yù)計(jì)將從2022年的94億美元增至2028年的225億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)15.6%。先進(jìn)封裝技術(shù)難度大、附加值高，能夠滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒咝阅?、小型化、低功耗的要求，市?chǎng)需求旺盛但供給相對(duì)有限，從而支撐了價(jià)格的穩(wěn)定與上漲。