小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將發(fā)布!
5月15日,小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在社交媒體發(fā)文稱:“和大家分享一條消息:小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。感謝大家支持!”
據(jù)了解,SoC(SystemonChip,即片上系統(tǒng))芯片是決定手機(jī)性能的核心,它宛如一座“微型城市”,集成了CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)、RAM(內(nèi)存)、Modem(調(diào)制解調(diào)器)、導(dǎo)航定位模塊等多個(gè)功能模塊,讓手機(jī)在有限的體積內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)豐富功能。
近年來(lái),中國(guó)手機(jī)廠商紛紛布局自研芯片,華為的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表,而一些手機(jī)廠商選擇在影像等方面發(fā)力芯片自研,如vivo推出了自研圖像處理芯片V3等。
北京社科院副研究員王鵬向記者表示:“自研芯片可以更好地滿足手機(jī)廠商對(duì)于性能和獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)的需求,提升手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),也能讓手機(jī)廠商降低對(duì)供應(yīng)鏈的依賴,為手機(jī)廠商提供更強(qiáng)的供應(yīng)鏈掌控力。”
本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O1”。企查查顯示,北京玄戒技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京玄戒”)成立于2023年10月26日,注冊(cè)資本為30億元,執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。
據(jù)了解,曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán),曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作,現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁,分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。從過(guò)往履歷來(lái)看,曾學(xué)忠歷任中興通訊高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官,還曾擔(dān)任紫光集團(tuán)有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時(shí),他也是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。
2025年以來(lái),北京玄戒密集申請(qǐng)與芯片相關(guān)的公開(kāi)發(fā)明專(zhuān)利。如5月13日,該公司就申請(qǐng)了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項(xiàng)公開(kāi)發(fā)明專(zhuān)利。據(jù)企查查,該公司公開(kāi)專(zhuān)利達(dá)115件,類(lèi)別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件、基本電子電路等,其中113件專(zhuān)利處于審核中。
校對(duì):王蔚